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甲酸蒸汽的分解產(chǎn)物是否會(huì)影響 PCB 絕緣性能?

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廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司2025-06-08

甲酸在高溫下完全分解為 CO?和 H?O,無(wú)固體殘留物,經(jīng) SIR 測(cè)試(100V DC, 24 小時(shí))顯示,絕緣電阻保持率≥99.5%。廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司的工藝符合 IPC-TM-650 2.6.3.7 標(biāo)準(zhǔn),適用于高絕緣要求的醫(yī)療電子設(shè)備。

廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
簡(jiǎn)介:廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司主營(yíng)真空固晶回流焊、熱風(fēng)氮?dú)夂附釉O(shè)備及無(wú)氧銀漿烤箱等設(shè)備。
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