?互聯(lián)網(wǎng)和電子子產(chǎn)品是目前主要發(fā)展的兩個(gè)行業(yè)。而說到互聯(lián)網(wǎng)和電子產(chǎn)品，其實(shí)目前的電腦和智能手機(jī)算是這兩種結(jié)合的比較表現(xiàn)了，就拿智能手機(jī)來說吧，現(xiàn)在的智能手機(jī)使用到很多領(lǐng)域中，而且這種手機(jī)也在不斷的改變著我們的生活方式，我們平時(shí)的生活已經(jīng)離不開智能手機(jī)了。而其實(shí)無論是電腦還是智能手機(jī)，其實(shí)主要的還是其，內(nèi)部的電路面板與芯片，而面板中就需要使用到焊接的技術(shù)了，這其中就涉及到了錫絲的使用。而作為目前主要的焊接材料，它主要的產(chǎn)品包括了焊錫絲和焊錫條。即使在助焊劑無法達(dá)到焊接溫度條件下，也能完成高可靠性裝配。青浦區(qū)愛爾法錫條質(zhì)量保證

ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精細(xì)模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一種針對(duì)精細(xì)模板印刷表面封裝應(yīng)用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關(guān)，但其粘附壽命超過24小時(shí)。以下為規(guī)格說明的范例。本產(chǎn)品有多種金屬含量和粘度選擇，如下表所示。詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)聯(lián)系A(chǔ)lpha的技術(shù)支援人員。應(yīng)用合金類型金屬含量顆粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m適用于間距的QFP以及1005芯片元件。NT4S適合用于非元件豎立的合金特性與優(yōu)點(diǎn)OL107E焊膏：***的活性可提高潤(rùn)濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)***的滾動(dòng)屬性和可印刷性。穩(wěn)定的粘度延長(zhǎng)了模板的壽命。即使在長(zhǎng)達(dá)1小時(shí)的停機(jī)后，仍能保持穩(wěn)定印刷。青浦區(qū)愛爾法錫條質(zhì)量保證焊膏在印制板上的印刷厚度,焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一個(gè)重要參數(shù)，通常在0.12mm-20mm之間。

該焊膏提供了與有鉛工藝相當(dāng)?shù)墓に囆阅?。ALPHA錫膏在不同設(shè)計(jì)的板上均表現(xiàn)出***的印刷能力，尤其是要求超細(xì)間距（）印刷一致和需要高產(chǎn)出的應(yīng)用。出色的回流工藝窗口使得其可以很的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷點(diǎn)均有良的結(jié)合。同時(shí)還具有***的防不規(guī)則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338焊點(diǎn)外觀***，易于目檢。另外，ALPHAOM-338還達(dá)到空洞性能ILASSIII級(jí)水平和ROL0IPC等級(jí)確保產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性。*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金，但機(jī)械強(qiáng)度與鉛錫或鉛錫銀合金相當(dāng)甚至更高。特點(diǎn)與優(yōu)點(diǎn)：比較的無鉛回流焊接良率，對(duì)細(xì)至(1)的圓形焊點(diǎn)都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性對(duì)所有的板子設(shè)計(jì)均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。印刷速度比較高可達(dá)200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，產(chǎn)量高。寬回流溫度曲線工藝窗口，對(duì)各種板子/元器件表面處理均有良的可焊性。。。

良活性。在空氣環(huán)境中良的焊接性。在氮?dú)猸h(huán)境下焊接性能更，缺陷率低。 ? 即使在助焊劑無法達(dá)到焊接溫度條件下，也能完成高可靠性裝配。 ? 殘留物質(zhì)非常安全，是修理/返工應(yīng)用的理想選擇。 ? 殘留物質(zhì)無腐蝕性，不會(huì)因與銅/銅合金接觸而造成“銅綠”。ALPHA 9230B 助焊劑是針對(duì)噴射和修理應(yīng)用而設(shè)計(jì)。推薦的頂部預(yù)熱溫度為 80-100°C（180-212°F）。助焊劑固 相濃度可采用 ALPHA 助焊劑固相濃度控制工具箱 3 進(jìn)行監(jiān)控。如果需要稀釋劑，建議使用 ALPHA 425 稀釋劑。烙鐵頭的長(zhǎng)度、直徑、體積密度。

適合用于各種應(yīng)用場(chǎng)合。 ALPHA 錫膏的寬工藝窗口的設(shè)計(jì)使得相關(guān)從有鉛到無鉛的轉(zhuǎn)變的問題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當(dāng)?shù)墓に囆阅堋?ALPHA錫膏在不同設(shè)計(jì)的板上均表現(xiàn)出***的印刷能力，尤其是要求超細(xì)間距（0.28mm2）印刷一致和需要高產(chǎn)出的應(yīng)用。 符合IPC空洞性能分級(jí)（CLASS III） ***的可靠性， 不含鹵素。 兼容氮?dú)饣蚩諝饣亓?免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點(diǎn)率），能夠良焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機(jī)物或松香/樹脂保護(hù)的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。在進(jìn)行焊接美國(guó)阿爾法錫絲的時(shí)候，需要添加適當(dāng)?shù)闹竸Ｕ?guī)愛爾法錫條創(chuàng)新服務(wù)

焊料的抗氧化性能優(yōu)良。青浦區(qū)愛爾法錫條質(zhì)量保證

    錫槽中焊料的銅含量應(yīng)該控制在?？刂撇ǚ搴噶喜壑械你~含量對(duì)保證焊接工藝中的低缺陷的焊接十分重要。由于板子和元器件上銅的溶解的影響，SACX0307材料中的銅含量有增加的趨勢(shì)，這在使用OSP裸銅板時(shí)表現(xiàn)的尤為明顯。研究表明典型的溶解率為每1000塊板子增加Cu，每種工藝都有其獨(dú)特性，這里**表示溶解率（基于實(shí)際數(shù)據(jù)）。對(duì)于SACX0307合金，推薦將其銅含量控制在到比較高。如果銅含量高于，會(huì)使液態(tài)溫度增加。這就意味著焊料槽溫度必須作相應(yīng)提高以保證焊接良率。焊料槽中的銅的含量可以用添加SACX0300的方法來控制。有時(shí)我們可以通過只添加SACX0300的方法來達(dá)到銅含量的平衡。然而每種工藝都有其獨(dú)特性，我們推薦定期檢測(cè)焊料槽，這樣可以更好的控制銅含量。這個(gè)分析服務(wù)由確信電子組裝材料提供，欲恰詳情，請(qǐng)聯(lián)系當(dāng)?shù)劁N售機(jī)構(gòu)。 青浦區(qū)愛爾法錫條質(zhì)量保證

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