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在PCBA清洗領(lǐng)域,水基、溶劑基和半水基清洗劑因成分和特性不同,清洗原理存在本質(zhì)差異。溶劑基PCBA清洗劑主要由有機(jī)溶劑組成,如醇類、酯類、烴類等。其清洗原理基于相似相溶原則,這些有機(jī)溶劑分子與PCBA表面的油污、助焊劑等污垢分子結(jié)構(gòu)相似,能快速滲透到污垢內(nèi)部,通過分子間作用力,打破污垢分子間的內(nèi)聚力,使污垢溶解在有機(jī)溶劑中,從而實(shí)現(xiàn)污垢從PCBA表面的剝離,這種溶解作用高效且直接。水基PCBA清洗劑以水為主要溶劑,搭配表面活性劑、助劑等成分。清洗時(shí),表面活性劑發(fā)揮關(guān)鍵作用,其分子具有親水基和親油基。親油基與污垢緊密結(jié)合,親水基則與水分子相連,通過乳化作用將污垢包裹起來,分散在水中,形成穩(wěn)定的乳濁液。同時(shí),水基清洗劑中可能添加堿性或酸性助劑,與對(duì)應(yīng)的酸性或堿性污垢發(fā)生化學(xué)反應(yīng),進(jìn)一步增強(qiáng)清洗效果,將污垢轉(zhuǎn)化為易溶于水的物質(zhì),便于清洗去除。半水基PCBA清洗劑是有機(jī)溶劑和水的混合體系,兼具兩者的部分特性。它首先利用有機(jī)溶劑對(duì)油污和助焊劑的溶解能力,初步去除污垢,然后借助水和表面活性劑的乳化作用,將溶解后的污垢進(jìn)一步分散和清洗。在清洗過程中,半水基清洗劑中的有機(jī)溶劑在清洗后可通過蒸餾等方式回收再利用。 減少清洗劑用量,降低使用成本,提升經(jīng)濟(jì)效益?;葜莘€(wěn)定配方PCBA清洗劑產(chǎn)品介紹
在PCBA清洗領(lǐng)域,不同焊接工藝的電路板因結(jié)構(gòu)和污垢特性不同,PCBA清洗劑的清洗效果也存在差異。SMT(表面貼裝技術(shù))焊接的電路板,元件直接貼裝在電路板表面,焊點(diǎn)較小且密集。這種工藝下,電路板表面的污垢主要是助焊劑殘留和微小顆粒污染物。由于焊點(diǎn)間距小,清洗劑需要具備良好的滲透能力,能夠深入到微小的縫隙和焊點(diǎn)之間。水基清洗劑中添加特殊表面活性劑,降低表面張力,可有效滲透到SMT焊點(diǎn)間隙,通過乳化作用去除助焊劑殘留。而且,SMT元件多為小型化、輕量化,對(duì)清洗劑的腐蝕性要求較高,溫和的清洗劑更適合,避免對(duì)元件造成損傷。THT(通孔插裝技術(shù))焊接的電路板,元件引腳插入電路板的通孔中進(jìn)行焊接,焊點(diǎn)相對(duì)較大,元件間距也較大。THT電路板上的污垢除助焊劑殘留外,還可能有較多的油污和較大顆粒雜質(zhì)。因其焊點(diǎn)和元件間距大,對(duì)清洗劑的滲透要求相對(duì)較低,但對(duì)清洗劑的溶解和分散能力要求更高。溶劑基清洗劑憑借其對(duì)油污和助焊劑的強(qiáng)溶解能力,能有效去除THT電路板上的污垢。然而,THT工藝中部分元件的引腳可能是金屬材質(zhì),使用溶劑基清洗劑時(shí)要注意其對(duì)金屬的腐蝕性,避免引腳被腐蝕,影響電氣連接。 惠州穩(wěn)定配方PCBA清洗劑產(chǎn)品介紹高效去除氧化物,提升焊接質(zhì)量和產(chǎn)品性能。
在PCBA清洗環(huán)節(jié),根據(jù)其尺寸和結(jié)構(gòu)來設(shè)計(jì)清洗工藝及選擇清洗劑,對(duì)確保清洗效果和PCBA性能至關(guān)重要。對(duì)于尺寸較大的PCBA,因其表面積大,污垢分布范圍廣,可采用噴淋清洗工藝。通過高壓噴頭將清洗劑均勻地噴灑在PCBA表面,利用水流的沖擊力和清洗劑的化學(xué)作用去除污垢。這種方式能快速覆蓋大面積區(qū)域,提高清洗效率。此時(shí)應(yīng)選擇具有良好溶解性和分散性的清洗劑,如溶劑基清洗劑,其對(duì)油污、助焊劑等污垢有較強(qiáng)的溶解能力,能在噴淋過程中迅速將污垢分解并隨水流帶走。而小型PCBA,尤其是那些元件密集、結(jié)構(gòu)緊湊的,對(duì)清洗劑的滲透能力要求較高。浸泡清洗工藝較為合適,將PCBA完全浸沒在清洗劑中,給予足夠的時(shí)間讓清洗劑滲透到微小縫隙和焊點(diǎn)之間。水基清洗劑添加特殊表面活性劑,降低表面張力,可有效滿足這一需求。它能深入到小型PCBA的細(xì)微處,通過乳化作用去除污垢,且對(duì)電子元件的腐蝕性較小,不會(huì)因長(zhǎng)時(shí)間浸泡而損壞元件。如果PCBA結(jié)構(gòu)復(fù)雜,存在多層電路板或有大量異形元件,清洗難度較大。此時(shí)可考慮采用超聲清洗與浸泡相結(jié)合的工藝。超聲清洗利用超聲波的空化作用,使清洗劑在PCBA表面產(chǎn)生微小氣泡并爆破,增強(qiáng)對(duì)污垢的剝離能力。
在PCBA清洗過程中,根據(jù)電子元件類型選擇合適的清洗劑,對(duì)于確保清洗效果和元件性能穩(wěn)定至關(guān)重要。對(duì)于陶瓷電容、電阻等元件,它們化學(xué)性質(zhì)較為穩(wěn)定,一般對(duì)清洗劑的耐受性較強(qiáng)。水基清洗劑是較為理想的選擇,水基清洗劑中的表面活性劑和助劑能通過乳化和化學(xué)反應(yīng)有效去除油污、助焊劑殘留,且水對(duì)陶瓷和電阻的材質(zhì)無侵蝕作用,清洗后通過水沖洗即可去除殘留,不會(huì)影響元件性能。但對(duì)于鋁電解電容這類元件,其外殼通常為鋁質(zhì),電解液呈酸性。在選擇清洗劑時(shí)需格外注意,避免使用酸性或強(qiáng)堿性清洗劑。水基清洗劑若pH值接近中性,可安全使用;若使用溶劑基清洗劑,要確保其不含有對(duì)鋁有腐蝕作用的成分,否則可能導(dǎo)致電容外殼腐蝕、電解液泄漏,影響電容的電氣性能和使用壽命。芯片作為PCBA上的重要元件,結(jié)構(gòu)精密且對(duì)環(huán)境敏感。在清洗芯片時(shí),應(yīng)優(yōu)先考慮溫和的清洗方式和清洗劑。水基清洗劑中,一些專為精密電子元件設(shè)計(jì)的產(chǎn)品,具有低離子殘留、低表面張力的特點(diǎn),能在不損傷芯片的前提下,有效去除污垢。對(duì)于某些對(duì)水分敏感的芯片,半水基清洗劑可能更合適,它在利用有機(jī)溶劑初步清洗后,能快速干燥,減少水分殘留對(duì)芯片的影響。而對(duì)于塑料封裝的元件,如一些二極管、三極管。 對(duì)比競(jìng)品,我們的 PCBA 清洗劑抗腐蝕性強(qiáng),保護(hù)電路板。
在無鉛焊接過程中,殘留的污染物往往并非單一成分,而是包含多種復(fù)雜物質(zhì),這對(duì) PCBA 清洗劑的清洗效果會(huì)產(chǎn)生多方面的影響。當(dāng)無鉛焊接殘留中同時(shí)存在金屬氧化物、有機(jī)助焊劑以及灰塵顆粒等污染物時(shí),它們之間可能發(fā)生相互作用,改變殘留的物理和化學(xué)性質(zhì)。例如,金屬氧化物可能與有機(jī)助焊劑中的某些成分發(fā)生化學(xué)反應(yīng),形成更為復(fù)雜的化合物,增大了清洗難度。這種情況下,清洗劑中的活性成分難以直接與目標(biāo)污染物發(fā)生作用,導(dǎo)致清洗效果下降。從清洗劑與多種污染物的反應(yīng)機(jī)制來看,不同類型的污染物需要不同的清洗原理來去除。金屬氧化物通常需要通過化學(xué)反應(yīng)進(jìn)行溶解,而有機(jī)助焊劑則依賴于表面活性劑的乳化作用。當(dāng)多種污染物并存時(shí),清洗劑中的成分可能無法同時(shí)滿足所有污染物的清洗需求。若清洗劑中促進(jìn)金屬氧化物溶解的成分過多,可能會(huì)削弱對(duì)有機(jī)助焊劑的乳化能力;反之亦然。這就使得清洗劑在面對(duì)復(fù)雜污染物時(shí),難以有效地發(fā)揮清洗作用。此外,多種污染物的存在還可能導(dǎo)致清洗過程中出現(xiàn)競(jìng)爭(zhēng)吸附現(xiàn)象。污染物會(huì)競(jìng)爭(zhēng)占據(jù)清洗劑中活性成分的作用位點(diǎn),使得清洗劑無法充分與每種污染物結(jié)合并發(fā)揮作用??焖偃コ蹓m和顆粒物,確保PCBA表面光潔。廣東水基型PCBA清洗劑生產(chǎn)企業(yè)
免漂洗設(shè)計(jì),一次清洗到位,快速完成 PCBA 清洗流程。惠州穩(wěn)定配方PCBA清洗劑產(chǎn)品介紹
在PCBA清洗中,半水基清洗劑的乳化性能對(duì)清洗效果起著舉足輕重的作用。半水基PCBA清洗劑由有機(jī)溶劑、水和表面活性劑等組成,乳化性能主要依賴于表面活性劑。乳化性能良好的半水基清洗劑能有效去除油污。PCBA表面的油污多為有機(jī)物質(zhì),不溶于水。而清洗劑中的表面活性劑分子具有特殊結(jié)構(gòu),一端為親水基,另一端為親油基。親油基與油污分子緊密結(jié)合,親水基則與水分子相連,在攪拌或超聲等外力作用下,將油污分散成微小油滴,形成穩(wěn)定的乳濁液,使其能被水沖洗掉。例如,對(duì)于助焊劑殘留中的油脂成分,乳化性能強(qiáng)的清洗劑能迅速將其乳化,避免油污殘留導(dǎo)致的短路、腐蝕等問題。對(duì)于復(fù)雜污垢,乳化性能同樣關(guān)鍵。PCBA表面除油污外,還可能存在金屬氧化物、灰塵等混合污垢。乳化性能好的清洗劑在乳化油污的同時(shí),能通過表面活性劑的分散作用,將金屬氧化物、灰塵等細(xì)小顆粒分散在清洗液中,防止污垢重新附著在PCBA表面。這種分散作用擴(kuò)大了清洗劑對(duì)不同類型污垢的清洗范圍,提高了整體清洗效果。此外,乳化性能還影響清洗后的干燥速度和PCBA表面的潔凈度。良好的乳化性能使清洗后的污垢能更徹底地被水帶走,減少清洗劑殘留。清洗后PCBA表面殘留的清洗劑少,干燥速度加快。 惠州穩(wěn)定配方PCBA清洗劑產(chǎn)品介紹