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來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-04-10

二、過孔的寄生電感




同樣,過孔存在寄生電容的同時(shí)也存在著寄生電感,在高速數(shù)字電路的設(shè)計(jì)中,過孔的寄生電感帶來的危害往往大于寄生電容的影響。它的寄生串聯(lián)電感會(huì)削弱旁路電容的貢獻(xiàn),減弱整個(gè)電源系統(tǒng)的濾波效用。我們可以用下面的公式來簡(jiǎn)單地計(jì)算一個(gè)過孔近似的寄生電感:L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L指過孔的電感,h是過孔的長(zhǎng)度,d是中心鉆孔的直徑。從式中可以看出,過孔的直徑對(duì)電感的影響較小,而對(duì)電感影響ZUI的是過孔的長(zhǎng)度。仍然采用上面的例子,可以計(jì)算出過孔的電感為:L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH。如果信號(hào)的上升時(shí)間是1ns,那么其等效阻抗大小為:XL=πL/T10-90=3.19Ω。這樣的阻抗在有高頻電流的通過已經(jīng)不能夠被忽略,特別要注意,旁路電容在連接電源層和地層的時(shí)候需要通過兩個(gè)過孔,這樣過孔的寄生電感就會(huì)成倍增加。




聯(lián)興華電子專業(yè)深圳pcb線路板廠家,公司成立于2005年,是一家以生產(chǎn)批量。樣板及快板PCB為主的企業(yè),提供單面pcb線路板、雙面pcb線路板、pcb多層線路板、PCB線路板制作生產(chǎn),PCB線路板產(chǎn)品等快速打樣、深圳電路板制作17年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。





FPC軟硬結(jié)合板,融合了柔性與剛性電路的優(yōu)勢(shì),為現(xiàn)代電子設(shè)備提供了高效穩(wěn)定的連接解決方案。pcbpcb打樣

    FPC軟硬結(jié)合板還具有很好的電磁兼容性。在現(xiàn)代電子設(shè)備中,各種電子元件之間可能產(chǎn)生相互干擾的電磁信號(hào),而FPC軟硬結(jié)合板通過合理的布局和設(shè)計(jì),能夠有效減少這些干擾信號(hào)的影響,保證設(shè)備運(yùn)行的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性。在智能穿戴設(shè)備領(lǐng)域,F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板的應(yīng)用尤為突出。智能手表、健康監(jiān)測(cè)手環(huán)等產(chǎn)品通常需要將多個(gè)傳感器和顯示屏等組件緊密集成在一個(gè)小巧的腕帶中。FPC軟硬結(jié)合板以其輕薄、靈活的特性,能夠輕松實(shí)現(xiàn)這些組件之間的連接和通信,為用戶帶來更加舒適和便捷的佩戴體驗(yàn)。充電樁PCB廠商通過將柔性電路與剛性電路相結(jié)合,F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板實(shí)現(xiàn)了電子設(shè)備的高效連接與穩(wěn)定傳輸。

    在電子設(shè)備日益輕薄、功能日益豐富的如今,F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板作為一種先進(jìn)的電子互聯(lián)技術(shù),正逐漸成為行業(yè)的新寵。它巧妙地將柔性線路板(FPC)與硬性線路板(PCB)相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)了電子元件間的高效、穩(wěn)定連接。這一創(chuàng)新不僅簡(jiǎn)化了電子產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu),還提高了產(chǎn)品的可靠性和耐用性。FPC軟硬結(jié)合板的優(yōu)勢(shì)在于其出色的柔韌性和高度的集成化。傳統(tǒng)的硬性線路板在面臨復(fù)雜的布線需求時(shí),往往需要通過增加線路板的層數(shù)或使用連接器來實(shí)現(xiàn)。而FPC軟硬結(jié)合板則能夠在保持線路板整體剛性的同時(shí),通過柔軟的FPC部分實(shí)現(xiàn)靈活的布線,減少了連接器的使用,從而提高了產(chǎn)品的整體性能和穩(wěn)定性。

    FPC軟硬結(jié)合板,即柔性印刷電路板與硬性印刷電路板的完美結(jié)合體,是電子工業(yè)領(lǐng)域中一項(xiàng)重要的創(chuàng)新技術(shù)。它集中了柔性電路板的柔韌性和硬性電路板的穩(wěn)定性,既能夠彎曲折疊以適應(yīng)各種復(fù)雜空間布局,又能夠保持電路的穩(wěn)定傳輸,為現(xiàn)代電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供了極大的便利。軟硬結(jié)合板的設(shè)計(jì)過程中,需要充分考慮材料的選擇、電路的布局、連接的可靠性等因素,以確保其在實(shí)際應(yīng)用中的優(yōu)異性能。同時(shí),隨著科技的不斷發(fā)展,F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板在智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療器械等領(lǐng)域的應(yīng)用越來越普遍,其重要性日益凸顯。在制造流程中,F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板需要經(jīng)過精密的切割、貼合、焊接等工藝,每一個(gè)步驟都需要嚴(yán)格控制,以保證產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。此外,隨著市場(chǎng)對(duì)電子產(chǎn)品性能要求的不斷提高,F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板的技術(shù)也在不斷升級(jí),其未來發(fā)展趨勢(shì)將更加多元化和智能化。 FPC軟硬結(jié)合板,助力電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)高效能耗比。

    在環(huán)保意識(shí)日益增強(qiáng)的如今,F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板的環(huán)保特性也受到了普遍關(guān)注。它采用的材料多為可回收材料,且在生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的廢棄物相對(duì)較少,符合綠色環(huán)保的要求。此外,其優(yōu)良的耐用性也減少了電子設(shè)備的更換頻率,從而降低了電子垃圾的產(chǎn)生。隨著科技的不斷進(jìn)步,F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板的技術(shù)也在不斷創(chuàng)新。新的制造工藝和材料的應(yīng)用使得其性能得到了進(jìn)一步提升。例如,采用新型導(dǎo)電材料和薄型基材的FPC軟硬結(jié)合板具有更高的導(dǎo)電性能和更低的傳輸損耗;而采用激光切割和精密壓合技術(shù)的制造工藝則使得板材的精度和可靠性得到了提高。PCB的制造過程中需要進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè),以確保其符合設(shè)計(jì)要求和性能標(biāo)準(zhǔn)。西安PCB快板打樣

經(jīng)過嚴(yán)格測(cè)試,F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板確保電路安全無誤。pcbpcb打樣

如何判斷FPC線路板的優(yōu)劣?


:從外觀上分辨出電路板的好壞


一般情況下,F(xiàn)PC線路板外觀可通過三個(gè)方面來分析判斷;


1、大小和厚度的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則。


線路板對(duì)標(biāo)準(zhǔn)電路板的厚度是不同的大小,客戶可以測(cè)量檢查根據(jù)自己產(chǎn)品的厚度及規(guī)格。


2、光和顏色。


外部電路板都有油墨覆蓋,線路板能起到絕緣的作用,如果板的顏色不亮,少點(diǎn)墨,保溫板本身是不好的。


3、焊縫外觀。


線路板由于零件較多,如果焊接不好,零件易脫落的線路板,嚴(yán)重影響電路板的焊接質(zhì)量,外觀好,仔細(xì)辨認(rèn),界面強(qiáng)一點(diǎn)常重要的。




第二:質(zhì)優(yōu)的FPC線路板需要符合以下幾點(diǎn)要求


1、要求元件安裝上去以后電話機(jī)要好用,即電氣連接要符合要求;


2、線路的線寬、線厚、線距符合要求,以免線路發(fā)熱、斷路、和短路;


3、受高溫銅皮不容易脫落;


4、銅表面不容易氧化,影響安裝速度,氧化后用不久就壞了;


5、沒有額外的電磁輻射;


6、外形沒有變形,以免安裝后外殼變形,螺絲孔錯(cuò)位。現(xiàn)在都是機(jī)械化安裝,線路板的孔位和線路與設(shè)計(jì)的變形誤差應(yīng)該在允許的范圍之內(nèi);


7、而高溫、高濕及耐特殊也應(yīng)該在考慮的范圍內(nèi);


8、表面的力學(xué)性能要符合安裝要求。 pcbpcb打樣

標(biāo)簽: FPC軟硬結(jié)合板 PCB