PCB高頻板的定義：

高頻板是指電磁頻率較高的特種線路板，用于高頻率（頻率大于300MHZ或者波長小于1米）與微波（頻率大于3GHZ或者波長小于0.1米）領(lǐng)域的PCB，是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線路板制造方法的部分工序或者采用特殊處理方法而生產(chǎn)的電路板。一般來說，高頻板可定義為頻率在1GHz以上線路板。

隨著科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展，越來越多的設(shè)備設(shè)計是在微波頻段（＞1GHZ）甚至與毫米波領(lǐng)域（77GHZ）以上的應(yīng)用（例如現(xiàn)在很火的車載77GHz毫米波天線），這也意味著頻率越來越高，對線路板的基材的要求也越來越高。比如說基板材料需要具有優(yōu)良的電性能，良好的化學(xué)穩(wěn)定性，隨電源信號頻率的增加在基材上的損失要求非常小，所以高頻板材的重要性就凸現(xiàn)出來了。 不同類型的PCB適用于不同的應(yīng)用場景，例如消費電子產(chǎn)品、汽車和航空航天等。深圳阻抗PCB

9.對內(nèi)層要求完成HOZ銅厚用12um銅箔或12um銅箔的RCC，走內(nèi)層電鍍孔工藝，然后走負(fù)片工藝蝕刻。

10.板件沒有盲埋孔只有銅厚要求的板件，直接用客戶所需的銅箔厚度加工即可，不需進(jìn)行沉銅、電鍍加工流程。

11.對于芯板直接壓合的板件，如板件需要進(jìn)行電鍍流程，內(nèi)層芯板盡量采用陰陽銅結(jié)構(gòu)。

12.對于多次壓合板件外層補(bǔ)償請參照《盲孔板外層線路補(bǔ)償?shù)难a(bǔ)充規(guī)定》。

13.對所有類型的鍍孔工藝（通孔、盲孔、埋孔等），不分板厚、孔徑，鍍孔菲林焊盤大小統(tǒng)一為：鉆刀直徑+3mil（即在單邊加大1.5mil）。

14.二階HDI板件不可以含有外層表面處理方式為全板鍍金（水金）、金屬化包邊、金屬化槽孔、負(fù)焊盤工藝，如有以上要求請溝通。

  深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專JIA級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的HDI PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。 公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計算機(jī)應(yīng)用、航空航天、JUN工、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。 HDI板廠家PCB是電子元器件線路連接的提供者。

      根據(jù)基板材料的不同，PCB可以分為剛性PCB和柔性PCB。剛性PCB是使用剛性材料作為基板，如玻璃纖維增強(qiáng)塑料（FR-4）或金屬基板。它們通常用于需要較高機(jī)械強(qiáng)度和穩(wěn)定性的應(yīng)用，如計算機(jī)主板和電源。柔性PCB則使用柔性材料作為基板，如聚酰亞胺（PI）或聚酰胺（PET）。它們具有較好的柔性和可彎曲性，適用于需要彎曲或折疊的應(yīng)用，如手機(jī)和可穿戴設(shè)備。不同的分類適用于不同的應(yīng)用和制造要求。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，PCB的分類也在不斷演變和擴(kuò)展，以滿足不斷變化的市場需求。

3.阻焊層的硬度測試

目的：檢查阻焊膜的硬度

方法：將電路板放在平坦的表面上。使用標(biāo)準(zhǔn)測試筆在船上刮擦一定范圍的硬度，直到?jīng)]有刮痕。記錄鉛筆的ZUI低硬度。

標(biāo)準(zhǔn)：ZUI低硬度應(yīng)高于6H。

4.剝線強(qiáng)度試驗

目的：檢查可以剝?nèi)ル娐钒迳香~線的力

設(shè)備：剝離強(qiáng)度測試儀

方法：從基板的一側(cè)剝?nèi)ャ~線至少10mm。將樣品板放在測試儀上。使用垂直力剝?nèi)ナＳ嗟你~線。記錄力量。

標(biāo)準(zhǔn)：力應(yīng)超過1.1N / mm。

5.可焊性測試

目的：檢查焊盤和板上通孔的可焊性。

設(shè)備：焊錫機(jī)，烤箱和計時器。

方法：在105℃的烘箱中將板烘烤1小時。浸焊劑。斷然把板到焊料機(jī)在235℃，并取出在3秒后，檢查的區(qū)域焊盤該浸錫。將板垂直放入235℃的焊錫機(jī)中，3秒后取出，檢查通孔是否浸錫。

標(biāo)準(zhǔn)：面積百分比應(yīng)大于95.所有通孔應(yīng)浸錫。

6.耐壓測試

目的：測試電路板的耐壓能力。

設(shè)備：耐壓測試儀

方法：清潔并干燥樣品。將電路板連接到測試儀。以不高于100V / s的速度將電壓增加到500V DC（直流電）。將其保持在500V DC 30秒。

標(biāo)準(zhǔn)：電路上不應(yīng)有故障。

PCB的設(shè)計和制造直接影響著電子設(shè)備的性能。

在高速PCB設(shè)計時，設(shè)計者應(yīng)該從那些方面去考慮EMC、EMI的規(guī)則呢？

一般EMI/EMC設(shè)計時需要同時考慮輻射(radiated)與傳導(dǎo)(conducted)兩個方面。前者歸屬于頻率較高的部分(>30MHz)后者則是較低頻的部分(<30MHz)。所以不能只注意高頻而忽略低頻的部分。

一個好的EMI/EMC設(shè)計必須一開始布局時就要考慮到器件的位置，PCB疊層的安排，重要聯(lián)機(jī)的走法，器件的選擇等，如果這些沒有事前有較佳的安排，事后解決則會事倍功半，增加成本。

例如時鐘產(chǎn)生器的位置盡量不要靠近對外的連接器，高速信號盡量走內(nèi)層并注意特性阻抗匹配與參考層的連續(xù)以減少反射，器件所推的信號之斜率(slewrate)盡量小以減低高頻成分，選擇去耦合(decoupling/bypass)電容時注意其頻率響應(yīng)是否符合需求以降低電源層噪聲。

另外，注意高頻信號電流之回流路徑使其回路面積盡量小(也就是回路阻抗loopimpedance盡量小)以減少輻射。還可以用分割地層的方式以控制高頻噪聲的范圍。

適當(dāng)?shù)倪x擇PCB與外殼的接地點(chassisground)。 PCB是重要的電子部件。安徽PCB8層板

印刷電路板（PCB）是電子設(shè)備的靈魂，它承載了設(shè)備的所有功能。深圳阻抗PCB

（6）包圍特別重要的信號線或本地單元的接地措施，即繪制所選對象的外輪廓。使用此功能，可以在所選的重要信號線上自動執(zhí)行所謂的“數(shù)據(jù)包”處理。當(dāng)然，對于高速系統(tǒng)來說，將此功能用于時鐘等組件的本地處理也是非常有益的。

（7）各種類型的信號走線不能形成環(huán)路，并且接地線也不能形成電流環(huán)路。

（8）應(yīng)在每個集成電路塊附近放置一個高頻去耦電容器。

（9）將模擬接地線和數(shù)字接地線連接到公共接地線時，應(yīng)使用高頻湍流鏈路。在高頻湍流鏈的實際組裝中，經(jīng)常使用穿過中心孔的高頻鐵氧體磁珠，并且在電路原理圖中通常沒有表示，并且所得的網(wǎng)表不包括此類組件，布線將忽略其存在。響應(yīng)于此現(xiàn)實，它可以用作原理圖中的電感器，并且在PCB組件庫中單獨定義組件封裝，并在布線之前將其手動移動到公共接地線的會聚點附近的合適位置。。

（10）模擬電路和數(shù)字電路應(yīng)分開布置。獨LI布線后，電源和地線應(yīng)連接在一個點上，以避免相互干擾。

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