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無錫多層PCB

來源: 發(fā)布時間:2023-02-23

PCB設計訣竅經(jīng)驗分享(1)轉發(fā)PCB板可以分為單層板、雙層板和多層板。各種電子元件都是被集成在PCB板上的,在基本的單層PCB上,零件都集中在一面,導線則都集中在另一面。這么一來我們就需要在板子上打洞,這樣接腳才能穿過板子到另一面,所以零件的接腳是焊在另一面上的。因為如此,這樣的PCB的正反面分別被稱為零件面(ComponentSide)與焊接面(SolderSide)。雙層板可以看作把兩個單層板相對粘合在一起組成,板的兩面都有電子元件和走線。有時候需要把一面的單線連接到板的另一面,這就要通過導孔(via)。導孔是在PCB上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導線相連接?,F(xiàn)在很多電腦主板都在用4層甚至6層PCB板,而顯卡一般都在用了6層PCB板,很多顯卡像nVIDIAGeForce4Ti系列就采用了8層PCB板,這就是所謂的多層PCB板。在多層PCB板上也會遇到連接各個層之間線路的問題,也可以通過導孔來實現(xiàn)。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDIPCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板,專注于多品種,中小批量領域。歡迎來電了解PCB技術發(fā)展的新趨勢。無錫多層PCB

PCB電路板,多層PCB板設計訣竅經(jīng)驗分享根據(jù)電路的功能單元.對電路的全部元器件進行布局時,要符合以下原則:(1)按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置,使布局便于信號流通,并使信號盡可能保持一致的方向。(2)以每個功能電路的關鍵元件為中心,圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上.盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。(3)在高頻下工作的電路,要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣,不但美觀.而且裝焊容易.易于批量生產(chǎn)。(4)位于電路板邊緣的元器件,離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的比較好形狀為矩形。長寬比為3:2成4:3。電路板面尺寸大于200x150mm時.應考慮電路板所受的機械強度。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領域。快速的交付以及過硬的產(chǎn)品品質贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè),是深圳高新技術認證企業(yè)。擁有完善的質量管理體系,先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。湖南6層一階HDIPCBPCB電路板散熱設計技巧,詳情咨詢。

前面介紹了PCB可靠性測試的三個方法,現(xiàn)在再介紹三個可靠性測試方法1.剝線強度試驗目的:檢查可以剝?nèi)ル娐钒迳香~線的力設備:剝離強度測試儀方法:從基板的一側剝?nèi)ャ~線至少10mm。將樣品板放在測試儀上。使用垂直力剝?nèi)ナS嗟你~線。記錄力量。標準:力應超過1.1N/mm。2.可焊性測試目的:檢查焊盤和板上通孔的可焊性。設備:焊錫機,烤箱和計時器。方法:在105℃的烘箱中將板烘烤1小時。浸焊劑。斷然把板到焊料機在235℃,并取出在3秒后,檢查的區(qū)域焊盤該浸錫。將板垂直放入235℃的焊錫機中,3秒后取出,檢查通孔是否浸錫。標準:面積百分比應大于95.所有通孔應浸錫。3.耐壓測試目的:測試電路板的耐壓能力。設備:耐壓測試儀方法:清潔并干燥樣品。將電路板連接到測試儀。以不高于100V/s的速度將電壓增加到500VDC(直流電)。將其保持在500VDC30秒。標準:電路上不應有故障。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè),是深圳高新技術認證企業(yè)。擁有完善的質量管理體系,先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。

印刷電路板(PCB),是指在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印刷板,其主要功能是:1)為電路中各種元器件提供機械支撐;2)使各種電子零組件形成預定電路的電氣連接,起中繼傳輸作用;3)用標記符號將所安裝的各元器件標注出來,便于插裝、檢查及調試。印刷電路板主要應用于通訊電子、消費電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航空航天、半導體封裝等領域,其中通訊、計算機、消費電子和汽車電子是下游應用占比較高的4個領域,合計占比接近90%,它們的繁榮程度直接決定了印刷電路板行業(yè)的景氣度。整體來說,印刷電路板可以分為單面板、雙面板、多層板、高密度互連板(HDI板)、軟板、封裝基板等,其中層數(shù)比較多的多層板、HDI板、軟板和封裝基板屬于技術含量比較高的品種。普通多層板主要應用于通信、汽車、工控、安防等行業(yè)。軟板具有配線密度高、體積小、輕薄、裝連一致性、可折疊彎曲、三維布線等其他類別PCB無法比擬的優(yōu)勢,符合下游電子行業(yè)智能化、便攜化、輕薄化的趨勢。智能手機是軟板目前較大的應用領域,深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領域。8層板PCB疊層解讀疊層方式.

PCB電路板在生活中發(fā)揮著重要作用。它是電子元件的基礎和高速公路。就這一點而言,PCB的質量非常關鍵。要檢查PCB的質量,必須進行多項可靠性測試。以下段落是對測試的介紹。1.離子污染測試目的:檢查電路板表面的離子數(shù)量,以確定電路板的清潔度是否合格。方法:使用75%濃度的丙醇清潔樣品表面。離子可以溶解到丙醇中,從而改變其導電性。記錄電導率的變化以確定離子濃度。標準:小于或等于6.45ug.NaCl/阻焊膜的耐化學性試驗目的:檢查阻焊膜的耐化學性方法:在樣品表面上滴加qs(量子滿意的)二氯甲烷。過一會兒,用白色棉擦拭二氯甲烷。檢查棉花是否染色以及焊料面罩是否溶解。標準:無染料或溶解。3.阻焊層的硬度測試目的:檢查阻焊膜的硬度方法:將電路板放在平坦的表面上。使用標準測試筆在船上刮擦一定范圍的硬度,直到?jīng)]有刮痕。記錄鉛筆的比較低硬度。標準:比較低硬度應高于6H。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領域。們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDIPCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領域。成都高頻PCB

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PCB多層板設計板外形、尺寸、層數(shù)的確定?任何一塊印制板,都存在著與其他結構件配合裝配的問題。所以,印制板的外形與尺寸,必須以產(chǎn)品整機結構為依據(jù)。但從生產(chǎn)工藝角度考慮,應盡量簡單,一般為長寬比不太懸殊的長方形,以利于裝配提高生產(chǎn)效率,降低勞動成本。?層數(shù)方面,必須根據(jù)電路性能的要求、板尺寸及線路的密集程度而定。對多層印制板來說,以四層板、六層板的應用**為***,以四層板為例,就是兩個導線層(元件面和焊接面)、一個電源層和一個地層。?多層板的各層應保持對稱,而且比較好是偶數(shù)銅層,即四、六、八層等。因為不對稱的層壓,板面容易產(chǎn)生翹曲,特別是對表面貼裝的多層板,更應該引起注意。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司產(chǎn)品廣泛應用于通信、工業(yè)控制、計算機應用、航空航天、**、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領域。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDIPCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板,專注于多品種,中小批量領域。我們的客戶分布全球各地,目前外銷訂單占比70%以上。無錫多層PCB

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011-07-26,同時啟動了以賽孚為主的HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結合板產(chǎn)業(yè)布局。深圳市賽孚電路科經(jīng)營業(yè)績遍布國內(nèi)諸多地區(qū)地區(qū),業(yè)務布局涵蓋HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結合板等板塊。我們強化內(nèi)部資源整合與業(yè)務協(xié)同,致力于HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結合板等實現(xiàn)一體化,建立了成熟的HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結合板運營及風險管理體系,累積了豐富的電子元器件行業(yè)管理經(jīng)驗,擁有一大批專業(yè)人才。值得一提的是,深圳市賽孚電路科致力于為用戶帶去更為定向、專業(yè)的電子元器件一體化解決方案,在有效降低用戶成本的同時,更能憑借科學的技術讓用戶極大限度地挖掘賽孚的應用潛能。