PCB多層板 LAYOU設計規(guī)范之二:
8.當高速、中速和低速數(shù)字電路混用時,在印制板上要給它們分配不同的布局區(qū)域
9.對低電平模擬電路和數(shù)字邏輯電路要盡可能地分離
10.多層印制板設計時電源平面應靠近接地平面,并且安排在接地平面之下。
11.多層印制板設計時布線層應安排與整塊金屬平面相鄰
12.多層印制板設計時把數(shù)字電路和模擬電路分開,有條件時將數(shù)字電路和模擬電路安排在不同層內(nèi)。如果一定要安排在同層,可采用開溝、加接地線條、分隔等方法補救。模擬的和數(shù)字的地、電源都要分開,不能混用
13.時鐘電路和高頻電路是主要的干擾和輻射源,一定要單獨安排、遠離敏感電路
14.注意長線傳輸過程中的波形畸變
15.減小干擾源和敏感電路的環(huán)路面積,比較好的辦法是使用雙絞線和屏蔽線,讓信號線與接地線(或載流回路)扭絞在一起,以便使信號與接地線(或載流回路)之間的距離**近
16.增大線間的距離,使得干擾源與受感應的線路之間的互感盡可能地小
17.如有可能,使得干擾源的線路與受感應的線路呈直角(或接近直角)布線,這樣可**降低兩線路間的耦合18.增大線路間的距離是減小電容耦合的比較好辦法
存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎?fpc軟性線路板厚度
PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之十四:
114.將連接器外殼和金屬開關外殼都連接到機箱地上。
115.在薄膜鍵盤周圍放置寬的導電保護環(huán),將環(huán)的**連接到金屬機箱上,或至少在四個拐角處連接到金屬機箱上。不要將該保護環(huán)與PCB地連接在一起。
116.使用多層PCB:相對于雙面PCB而言,地平面和電源平面以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗(common impedance)和感性耦合,使之達到雙面PCB的1/10到1/100。盡量地將每一個信號層都緊靠一個電源層或地線層。
117.對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線以及許多填充地的高密度PCB,可使用內(nèi)層線。大多數(shù)的信號線以及電源和地平面都在內(nèi)層上,因而類似于具備屏蔽功能的法拉第盒。
118.盡可能將所有連接器都放在電路板一側。
119.在引向機箱外的連接器(容易直接被ESD擊中)下方的所有PCB層上,放置寬的機箱地或者多邊形填充地,并每隔大約13mm的距離用過孔將它們連接在一起。
120.PCB裝配時,不要在頂層或者底層的安裝孔焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內(nèi)嵌墊圈的螺釘來實現(xiàn)PCB與金屬機箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。
121.在每一層的機箱地和電路地之間,要設置相同的“隔離區(qū)”;如果可能,保持間隔距離為0.64mm(0.025英寸)。 芯片測試PCBPCB單面板、雙面板、多層板傻傻分不清?歡迎來電咨詢。
賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領域??焖俚慕桓兑约斑^硬的產(chǎn)品品質贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè),是深圳****。擁有完善的質量管理體系,先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人,廠房面積9000平米,月出貨品種6000種以上,年生產(chǎn)能力為150000平方米。為了滿足客戶多樣化需求,2017年公司成立了PCBA事業(yè)部,自有SMT生產(chǎn)線,為客戶提供PCB+SMT一站式服務。公司一直注重人才培養(yǎng),倡導全員“自我經(jīng)營”理念,擁有一支朝氣蓬勃、專業(yè)敬業(yè)、經(jīng)驗豐富的技術、生產(chǎn)及管理隊伍;專注于PCB的工藝技術的研究與開發(fā),努力提升公司在PCB專業(yè)領域內(nèi)的技術水平和制造能力.
公司產(chǎn)品廣泛應用于通信、工業(yè)控制、計算機應用、航空航天、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領域。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDIPCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板,專注于多品種,中小批量領域。我們的客戶分布全球各地,目前外銷訂單占比70%以上。
PCB板層布局與EMC
?關鍵電源平面與其對應的地平面相鄰電源、地平面存在自身的特性阻抗,電源平面的阻抗比地平面阻抗高,將電源平面與地平面相鄰可形成耦合電容,并與PCB板上的去耦電容一起降低電源平面的阻抗,同時獲得較寬的濾波效果。通過研究發(fā)現(xiàn),門的反轉能量首先由電源與地平面之間的電容來提供,其次才由去耦電容決定。
?參考面的選擇應推薦地平面電源、地平面均能用作參考平面,且有一定的屏蔽作用。但相對而言,電源平面具有較高的特性阻抗,與參考電平存在較大的電位差。從屏蔽角度考慮,地平面一般均作接地處理,并作為基準電平參考點,其屏蔽效果遠遠優(yōu)于電源平面。
?相鄰層的關鍵信號不跨分割區(qū)這樣將形成較大的信號環(huán)路,產(chǎn)生強的輻射和敏感度問題。
?元件面下面有相對完整的地平面對多層板必須盡可能保持地平面的完整,通常不允許有信號線在地平面上走線。當走線層布線密度太大時,可考慮在電源平面的邊緣走線。
?高頻、高速、時鐘等關鍵信號有一相鄰地平面這樣設計的信號線與地線間的距離*為線路板層間的距離,高頻電路將選擇環(huán)路面積**小的路徑流動,因此實際的電流總在信號線正下方的地線流動,形成**小的信號環(huán)路面積,從而減小輻射。
PCB四層板的疊層?歡迎來電咨詢。
PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之十六:
126.信號線的長度大于300mm(12英寸)時,一定要平行布一條地線。
127.受保護的信號線和不受保護的信號線禁止并行排列。
128.復位、中斷和控制信號線的布線準則:1采用高頻濾波;2遠離輸入和輸出電路;3遠離電路板邊緣。
129.機箱內(nèi)的電路板不安裝在開口位置或者內(nèi)部接縫處。
130.對靜電**敏感的電路板放在**中間,人工不易接觸到的部位;將對靜電敏感的器件放在電路板**中間,人工不易接觸到的部位。
131.兩塊金屬塊之間的邦定(binding)準則:
1固體邦定帶優(yōu)于編織邦定帶;
2邦定處不潮濕不積水;
3使用多個導體將機箱內(nèi)所有電路板的地平面或地網(wǎng)格連接在一起;
4確保邦定點和墊圈的寬度大于5mm。
132..信號濾波腿耦:對每個模擬放大器電源,必需在**接近電路的連接處到放大器之間加去耦電容器。對數(shù)字集成電路,分組加去耦電容器。在馬達與發(fā)電機的電刷上安裝電容器旁路,在每個繞組支路上串聯(lián)R-C濾波器,在電源入口處加低通濾波等措施抑制干擾。安裝濾波器應盡量靠近被濾波的設備,用短的,加屏蔽的引線作耦合媒介。所有濾波器都須加屏蔽,輸入引線與輸出引線之間應隔離。 專業(yè)PCB多層板壓合制程,歡迎來電咨詢。fpc板打樣
PCB板翹控制方法有哪些呢?fpc軟性線路板厚度
RF PCB的十條標準之一
1小功率的RF的PCB設計中,主要使用標準 的FR4材料(絕緣特性好、材質均勻、介電常數(shù)ε=4,10%)。主要使用4層~6層板,在成本非常敏感的情況下可以使用厚度在1mm以下的雙面板,要保 證反面是一個完整的地層,同時由于雙面板的厚度在1mm以上,使得地層和信號層之間的FR4介質較厚,為了使得RF信號線阻抗達到50歐,往往信號走線的 寬度在2mm左右,使得板子的空間分布很難控制。對于四層板,一般情況下頂層只走RF信號線,第二層是完整的地,第三層是電源,底層一般走控制RF器件狀 態(tài)的數(shù)字信號線(比如設定ADF4360系列PLL的clk、data、LE信號線。)第三層的電源比較好不要做成一個連續(xù)的平面,而是讓各個RF器件的電 源走線呈星型分布,***接于一點。第三層RF器件的電源走線不要和底層的數(shù)字線有交叉。 fpc軟性線路板厚度
深圳市賽孚電路科技有限公司致力于電子元器件,是一家生產(chǎn)型公司。公司自成立以來,以質量為發(fā)展,讓匠心彌散在每個細節(jié),公司旗下HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結合板深受客戶的喜愛。公司注重以質量為中心,以服務為理念,秉持誠信為本的理念,打造電子元器件良好品牌。在社會各界的鼎力支持下,持續(xù)創(chuàng)新,不斷鑄造高質量服務體驗,為客戶成功提供堅實有力的支持。