PCB及電路抗干擾措施

3.退藕電容配置

PCB設計的常規(guī)做法之一是在印制板的各個關鍵部位配置適當的退藕電容。

退藕電容的一般配置原則是：

(1)電源輸入端跨接10~100uf的電解電容器。如有可能，接100uF以上的更好

。(2)原則上每個集成電路芯片都應布置一個0.01pF的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可每4~8個芯片布置一個1~10pF的但電容。

(3)對于抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件，如RAM、ROM存儲器件，應在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容。

(4)電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。

此外，還應注意以下兩點：

(1)在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時.操作它們時均會產生較大火花放電，必須采用附圖所示的RC電路來吸收放電電流。一般R取1~2K，C取2.2~47UF。

(2)CMOS的輸入阻抗很高，且易受感應，因此在使用時對不用端要接地或接正電源。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。我們的產品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板 PCB設計注意事項及經驗大全。成都工業(yè)控制PCB

PCB電路板的可靠性測試介紹（續(xù)）

4.剝線強度試驗目的：檢查可以剝去電路板上銅線的力設備：剝離強度測試儀方法：從基板的一側剝去銅線至少10mm。將樣品板放在測試儀上。使用垂直力剝去剩余的銅線。記錄力量。標準：力應超過1.1N/mm。

5.可焊性測試目的：檢查焊盤和板上通孔的可焊性。設備：焊錫機，烤箱和計時器。方法：在105℃的烘箱中將板烘烤1小時。浸焊劑。斷然把板到焊料機在235℃，并取出在3秒后，檢查的區(qū)域焊盤該浸錫。將板垂直放入235℃的焊錫機中，3秒后取出，檢查通孔是否浸錫。標準：面積百分比應大于95.所有通孔應浸錫。

6.耐壓測試目的：測試電路板的耐壓能力。設備：耐壓測試儀方法：清潔并干燥樣品。將電路板連接到測試儀。以不高于100V/s的速度將電壓增加到500VDC（直流電）。將其保持在500VDC30秒。標準：電路上不應有故障。

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PCB設計訣竅經驗分享（2）轉發(fā)

1.布線寬度和電流

一般寬度不宜小于0.2mm(8mil)在高密度高精度的PCB上，間距和線寬一般0.3mm(12mil)。當銅箔的厚度在50um左右時，導線寬度1～1.5mm(60mil)=2A公共地一般80mil,對于有微處理器的應用更要注意。

2.到底多高的頻率才算高速板?

當信號的上升/下降沿時間<3~6倍信號傳輸時間時,即認為是高速信號.對于數字電路，關鍵是看信號的邊沿陡峭程度，即信號的上升、下降時間，按照一本非常經典的書《HighSpeedDigtalDesign>的理論,信號從10%上升到90%的時間小于6倍導線延時,就是高速信號!------即!即使8KHz的方波信號,只要邊沿足夠陡峭,一樣是高速信號,在布線時需要使用傳輸線路論

賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域?？焖俚慕桓兑约斑^硬的產品品質贏得了國內外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術認證企業(yè)。擁有完善的質量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產能力為150000平方米。

PCB電路板的可靠性測試介紹（續(xù)）

7.玻璃化轉變溫度試驗目的：檢查板的玻璃化轉變溫度。設備：DSC（差示掃描量熱儀）測試儀，烤箱，干燥機，電子秤。方法：準備好樣品，其重量應為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測試儀的樣品臺上，將升溫速率設定為20℃/min。掃描2次，記錄Tg。標準：Tg應高于150℃。

8.CTE（熱膨脹系數）試驗目標：評估板的CTE。設備：TMA（熱機械分析）測試儀，烘箱，烘干機。方法：準備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上，設定升溫速率為10℃/min，**終溫度設定為250℃記錄CTE。

9.耐熱性試驗目的：評估板的耐熱能力。設備：TMA（熱機械分析）測試儀，烘箱，烘干機。方法：準備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上，設定升溫速率為10℃/min。將樣品溫度升至260℃。

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PCB電路板散熱設計技巧（三）

3.3元器件的排布要求

（1）對PCB進行軟件熱分析，對內部比較高溫升進行設計控制；

（2）可以考慮把發(fā)熱高、輻射大的元件專門設計安裝在一個印制板上；

（3）板面熱容量均勻分布，注意不要把大功耗器件集中布放，如無法避免，則要把矮的元件放在氣流的上游，并保證足夠的冷卻風量流經熱耗集中區(qū)；

（4）使傳熱通路盡可能的短；

（5）使傳熱橫截面盡可能的大；

（6）元器件布局應考慮到對周圍零件熱輻射的影響。對熱敏感的部件、元器件（含半導體器件）應遠離熱源或將其隔離；

（7）（液態(tài)介質）電容器的比較好遠離熱源；

（8）注意使強迫通風與自然通風方向一致；

（9）附加子板、器件風道與通風方向一致；

（10）盡可能地使進氣與排氣有足夠的距離；

（11）發(fā)熱器件應盡可能地置于產品的上方，條件允許時應處于氣流通道上；

（12）熱量較大或電流較大的元器件不要放置在印制板的角落和四周邊緣，只要有可能應安裝于散熱器上，并遠離其他器件，并保證散熱通道通暢；

（13）（小信號放大器**器件）盡量采用溫漂小的器件；

（14）盡可能地利用金屬機箱或底盤散熱。

賽孚電路科技有限公司專業(yè)生產高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板 PCB多層板設計22、元器件的位置\擺放方向?元器件的位置、擺放方向,應從電路原理方面考慮,迎合電路的走向。珠海PCB廠商

PCB多層板設計電源層、地層分區(qū)及花孔的要求?對于多層印制板來說,起碼有一個電源層和一個地層。成都工業(yè)控制PCB

 pcb線路板內層曝光原理

     影響曝光成像質量的因素影響曝光成像質量的因素除干膜光致抗蝕劑的性能外，光源的選擇、曝光時間(曝光量)的控制、照相底版的質量等都是影響曝光成像質量的重要因素。1)光源的選擇任何一種干膜都有其自身特有的光譜吸收曲線，而任何一種光源也都有其自身的發(fā)射光譜曲線。如果某種干膜的光譜吸收主峰能與某種光源的光譜發(fā)射主峰相重疊或大部分重疊，則兩者匹配良好，曝光效果。國產干膜的光譜吸收曲線表明，光譜吸收區(qū)為310—440nm(毫微米)。從幾種光源的光譜能量分布可看出，鎬燈、高壓汞燈、碘鎵燈在310—440nm波長范圍均有較大的相對輻射強度，是干膜曝光較理想的光源。氙燈不適應于干膜的曝光。光源種類選定后，還應考慮選用功率大的光源。因為光強度大，分辨率高，而且曝光時間短，照相底版受熱變形的程度也小。此外燈具設計也很重要，要盡量做到使入射光均勻性好，平行度高，以避免或減少曝光后效果不佳。

賽孚電路 專業(yè)生產PCB多層板，HDI，軟硬結合板 成都工業(yè)控制PCB

深圳市賽孚電路科技有限公司坐落在深圳市寶安區(qū)松崗街道大田洋工業(yè)區(qū)田洋二路59號C棟102，是一家專業(yè)的公司產品廣泛應用于通信、工業(yè)控制、計算機應用、航空航天、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領域。我們的產品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。公司。一批專業(yè)的技術團隊，是實現企業(yè)戰(zhàn)略目標的基礎，是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動力。誠實、守信是對企業(yè)的經營要求，也是我們做人的基本準則。公司致力于打造***的HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結合板。公司力求給客戶提供全數良好服務，我們相信誠實正直、開拓進取地為公司發(fā)展做正確的事情，將為公司和個人帶來共同的利益和進步。經過幾年的發(fā)展，已成為HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結合板行業(yè)出名企業(yè)。