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TG260 PCB電路板

來源: 發(fā)布時間:2022-06-16

PCB電路板散熱設(shè)計技巧(一)

1選材(1)印制板的導線由于通過電流而引起的溫升加上規(guī)定的環(huán)境溫度應(yīng)不超過125℃(常用的典型值。根據(jù)選用的板材可能不同)。由于元件安裝在印制板上也發(fā)出一部分熱量,影響工作溫度,選擇材料和印制板設(shè)計時應(yīng)考慮到這些因素,熱點溫度應(yīng)不超過125℃。盡可能選擇更厚一點的覆銅箔。

(2)特殊情況下可選擇鋁基、陶瓷基等熱阻小的板材。

(3)采用多層板結(jié)構(gòu)有助于PCB熱設(shè)計。3.2保證散熱通道暢通(1)充分利用元器件排布、銅皮、開窗及散熱孔等技術(shù)建立合理有效的低熱阻通道,保證熱量順利導出PCB。


深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域??焖俚慕桓兑约斑^硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè),是深圳高新技術(shù)認證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系,先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人,廠房面積9000平米,月出貨品種6000種以上,年生產(chǎn)能力為150000平方米。


PCB及電路抗干擾措施印制電路板的抗干擾設(shè)計與具體電路有著密切的關(guān)系。TG260 PCB電路板

PCB電路板散熱設(shè)計技巧(四)

4布線時的要求

(1)板材選擇(合理設(shè)計印制板結(jié)構(gòu));

(2)布線規(guī)則;

(3)根據(jù)器件電流密度規(guī)劃**小通道寬度;特別注意接合點處通道布線;

(4)大電流線條盡量表面化;在不能滿足要求的條件下,可考慮采用匯流排;

(5)要盡量降低接觸面的熱阻。為此應(yīng)加大熱傳導面積;接觸平面應(yīng)平整光滑,必要時可涂覆導熱硅脂;

(6)熱應(yīng)力點考慮應(yīng)力平衡措施并加粗線條;

(7)散熱銅皮需采用消熱應(yīng)力的開窗法,利用散熱阻焊適當開窗;

(8)視可能采用表面大面積銅箔;

(9)對印制板上的接地安裝孔采用較大焊盤,以充分利用安裝螺栓和印制板表面的銅箔進行散熱;

(10)盡可能多安放金屬化過孔,且孔徑、盤面盡量大,依靠過孔幫助散熱;

(11)器件散熱補充手段;

(12)采用表面大面積銅箔可保證的情況下,出于經(jīng)濟性考慮可不采用附加散熱器的方法;(13)根據(jù)器件功耗、環(huán)境溫度及允許比較大結(jié)溫來計算合適的表面散熱銅箔面積(保證原則tj≤(0.5~0.8)tjmax)。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板,專注于多品種,中小批量領(lǐng)域。 盲埋孔軟硬結(jié)合板廠商PCB多層板設(shè)計22、元器件的位置\擺放方向?元器件的位置、擺放方向,應(yīng)從電路原理方面考慮,迎合電路的走向。

PCB設(shè)計訣竅經(jīng)驗分享(5)轉(zhuǎn)發(fā)

6.印制電路板設(shè)計原則和抗干擾措施

印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件.它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電于技術(shù)的飛速發(fā)展,PGB的密度越來越高。PCB設(shè)計的好壞對抗干擾能力影響很大.因此,在進行PCB設(shè)計時.必須遵守PCB設(shè)計的一般原則,并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計的要求。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域。快速的交付以及過硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè),是深圳高新技術(shù)認證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系,先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人,廠房面積9000平米,月出貨品種6000種以上,年生產(chǎn)能力為150000平方米。

PCB電路板的可靠性測試介紹(續(xù))

7.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度試驗?zāi)康模簷z查板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。設(shè)備:DSC(差示掃描量熱儀)測試儀,烤箱,干燥機,電子秤。方法:準備好樣品,其重量應(yīng)為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時,然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測試儀的樣品臺上,將升溫速率設(shè)定為20℃/min。掃描2次,記錄Tg。標準:Tg應(yīng)高于150℃。

8.CTE(熱膨脹系數(shù))試驗?zāi)繕耍涸u估板的CTE。設(shè)備:TMA(熱機械分析)測試儀,烘箱,烘干機。方法:準備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時,然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上,設(shè)定升溫速率為10℃/min,**終溫度設(shè)定為250℃記錄CTE。

9.耐熱性試驗?zāi)康模涸u估板的耐熱能力。設(shè)備:TMA(熱機械分析)測試儀,烘箱,烘干機。方法:準備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時,然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上,設(shè)定升溫速率為10℃/min。將樣品溫度升至260℃。

賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域。 PCB電路板的可靠性測試介紹。

PCB設(shè)計訣竅經(jīng)驗分享(1)轉(zhuǎn)發(fā)

PCB板可以分為單層板、雙層板和多層板。各種電子元件都是被集成在PCB板上的,在**基本的單層PCB上,零件都集中在一面,導線則都集中在另一面。這么一來我們就需要在板子上打洞,這樣接腳才能穿過板子到另一面,所以零件的接腳是焊在另一面上的。因為如此,這樣的PCB的正反面分別被稱為零件面(ComponentSide)與焊接面(SolderSide)。雙層板可以看作把兩個單層板相對粘合在一起組成,板的兩面都有電子元件和走線。有時候需要把一面的單線連接到板的另一面,這就要通過導孔(via)。導孔是在PCB上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導線相連接?,F(xiàn)在很多電腦主板都在用4層甚至6層PCB板,而顯卡一般都在用了6層PCB板,很多**顯卡像nVIDIAGeForce4Ti系列就采用了8層PCB板,這就是所謂的多層PCB板。在多層PCB板上也會遇到連接各個層之間線路的問題,也可以通過導孔來實現(xiàn)。


深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板,專注于多品種,中小批量領(lǐng)域。 深圳市賽孚電路科技有限公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。FPC電路板

自動布線的設(shè)計要點有哪些?歡迎來電咨詢。TG260 PCB電路板

PCB電路板散熱設(shè)計技巧(三)

3.3元器件的排布要求

(1)對PCB進行軟件熱分析,對內(nèi)部比較高溫升進行設(shè)計控制;

(2)可以考慮把發(fā)熱高、輻射大的元件專門設(shè)計安裝在一個印制板上;

(3)板面熱容量均勻分布,注意不要把大功耗器件集中布放,如無法避免,則要把矮的元件放在氣流的上游,并保證足夠的冷卻風量流經(jīng)熱耗集中區(qū);

(4)使傳熱通路盡可能的短;

(5)使傳熱橫截面盡可能的大;

(6)元器件布局應(yīng)考慮到對周圍零件熱輻射的影響。對熱敏感的部件、元器件(含半導體器件)應(yīng)遠離熱源或?qū)⑵涓綦x;

(7)(液態(tài)介質(zhì))電容器的比較好遠離熱源;

(8)注意使強迫通風與自然通風方向一致;

(9)附加子板、器件風道與通風方向一致;

(10)盡可能地使進氣與排氣有足夠的距離;

(11)發(fā)熱器件應(yīng)盡可能地置于產(chǎn)品的上方,條件允許時應(yīng)處于氣流通道上;

(12)熱量較大或電流較大的元器件不要放置在印制板的角落和四周邊緣,只要有可能應(yīng)安裝于散熱器上,并遠離其他器件,并保證散熱通道通暢;

(13)(小信號放大器**器件)盡量采用溫漂小的器件;

(14)盡可能地利用金屬機箱或底盤散熱。

賽孚電路科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板 TG260 PCB電路板

深圳市賽孚電路科技有限公司是一家公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計算機應(yīng)用、航空航天、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板,專注于多品種,中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地,目前外銷訂單占比70%以上。的公司,致力于發(fā)展為創(chuàng)新務(wù)實、誠實可信的企業(yè)。公司自創(chuàng)立以來,投身于HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結(jié)合板,是電子元器件的主力軍。深圳市賽孚電路科不斷開拓創(chuàng)新,追求出色,以技術(shù)為先導,以產(chǎn)品為平臺,以應(yīng)用為重點,以服務(wù)為保證,不斷為客戶創(chuàng)造更高價值,提供更優(yōu)服務(wù)。深圳市賽孚電路科始終關(guān)注自身,在風云變化的時代,對自身的建設(shè)毫不懈怠,高度的專注與執(zhí)著使深圳市賽孚電路科在行業(yè)的從容而自信。